銅合金複合箔、その製造法及び該銅合金複合箔を用いた高周波伝送回路

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴木雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-026626
公開番号（公開出願番号）：特開2006-155899
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】高周波用箔として、表面に銅又は/及び銀のごとく抵抗の小さい層を設け、高周波での伝送ロスを低減せしめ、樹脂基板との接着強度に優れた高周波伝送回路用銅箔、並びにその製造方法を提供するものである。【解決手段】本発明は、銅合金圧延箔の少なくとも片方の表面に銅又は/及び銀の平滑層を設けたことを特徴とする銅合金複合箔である。該銅箔における銅又は/及び銀の平滑層の厚みは少なくとも0.01μm以上であり、平滑層の表面粗さが、Rzで、0.3〜5.0μmであり、Raで0.02〜0.5μmであることが望ましく、平滑層上に、粗化処理、防錆処理のいずれか又は両者を施すことが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銅合金圧延箔の少なくとも片方の表面に銅又は/及び銀の平滑層を設けたことを特徴とする銅合金複合箔。

IPC (4件)：

H01B 5/02 , C22C 9/00 , C23C 28/00 , C25D 7/06

FI (4件)：

H01B5/02 A , C22C9/00 , C23C28/00 A , C25D7/06 A

Fターム (30件)：

4K024AA02 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AB02 , 4K024AB03 , 4K024BA03 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA01 , 4K024CB21 , 4K024DB10 , 4K024GA02 , 4K024GA16 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA02 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BA21 , 4K044BB03 , 4K044BB04 , 4K044CA17 , 4K044CA18 , 5G307AA02 , 5G307BA02 , 5G307BB02 , 5G307BC02 , 5G307BC03 , 5G307BC10 , 5G307CA04

引用特許：

審査官引用 (6件)

高周波用銅張り積層板及びプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-217633 出願人：日立化成工業株式会社
金属箔、それを用いた回路基板用の積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-359633 出願人：古河サーキットフォイル株式会社, 日本製箔株式会社
金属複合体シート、それを用いた回路基板用の積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-361160 出願人：古河サーキットフォイル株式会社, 日本製箔株式会社

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引用文献：

審査官引用 (11件)

高速・高機能化に対応する銅箔の動向
ファインパターン用銅箔
藤井積,「プリント配線板用銅箔」,電子技術,1987年8月,Vol.29, No.11,P135-143

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