特許

J-GLOBAL ID：200903086172014809

プラスチック成形体、プラスチック成形品及びこれらの製造方法

発明者： 近藤 輝優 ,  遊佐 敦 ,  堀 照夫 ,  田畑 功 ,  趙 習
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (2件)： 梶山 佶是 ,  山本 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-386297
公開番号（公開出願番号）：特開2005-146135
出願日： 2003年11月17日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】 射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面が選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように、改質されたプラスチック成形品を提供する【解決手段】 プラスチック成形体の表面にメッキ膜によるパターンが形成されたプラスチック成形品であって、プラスチック成形体のメッキ膜を鍍着すべき部分の表面及びその近傍付近に、有機金属錯体が還元されることにより生成された金属微粒子が0.1at%〜5at%の割合で存在している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

プラスチック成形体であって、該プラスチック成形体の所望部分の表面及びその近傍付近に、有機金属錯体が還元されることにより生成された金属微粒子が0.1at%〜5at%の割合で存在していることを特徴とするプラスチック成形体。

IPC (6件)：

C08L101/00 ,  B29C45/00 ,  C08K3/08 ,  C23C18/16 ,  C23C18/28 ,  C25D5/56

FI (6件)：

C08L101/00 ,  B29C45/00 ,  C08K3/08 ,  C23C18/16 A ,  C23C18/28 ,  C25D5/56 A

Fターム (31件)：

4F206AB19 ,  4F206JA07 ,  4F206JF02 ,  4F206JF21 ,  4J002BB001 ,  4J002BB171 ,  4J002BC021 ,  4J002BD151 ,  4J002BG061 ,  4J002BK001 ,  4J002CB001 ,  4J002CF181 ,  4J002CG011 ,  4J002CM041 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA116 ,  4J002FD206 ,  4K022AA13 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA04 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB09

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 無電解メッキの前処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-213136   出願人：株式会社太洋工作所
• メッキ触媒及びプラスチックメッキ基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-127833   出願人：三ツ星ベルト株式会社
• 樹脂表面の改質方法および無電解メッキ形成方法および前記方法を用いて製造された小型電子回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-240189   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-76985号公報
  
• 特開平1-206692号公報
  
• 立体回路板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-342199   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (3件)

• パターン基板およびパターンなし基板上に金属および金属合金被膜を形成するための化学流体被着
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-535628   出願人：ユニバーシティーオブマサチューセッツ
• 特開平1-091492
  
• 特開昭63-193592