特許
J-GLOBAL ID：200903086304476998

X線検査方法

発明者：
友保 和彦

友保 和彦 について

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永井 大介

永井 大介 について

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東 昇

東 昇 について

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大内 一生

大内 一生 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-041988
公開番号（公開出願番号）：特開2006-226875
出願日： 2005年02月18日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】高精度かつ高速な半田ボール接合不良検査方法を提供する。【解決手段】BGAパッケージとプリント基板103との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して該BGAパッケージの半田ボール104により接合する際のプリント基板103との接合部分のX線検査方法において、3次元画像データを再構成して生成された3次元画像データよりX線透過率を利用して半田ボール部位の画像データを抽出し、その抽出した半田ボール部位における画像データの特徴量を抽出し、当該抽出した特徴量により半田ボール104とプリント基板103の接合状態の良否を判定する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
3次元CT装置を用いて3次元再構成に必要な透過画像データを計測し、当該透過画像データを元に3次元画像データを再構成してBGAパッケージとプリント基板との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して前記BGAパッケージの半田ボールにより接合する際の前記プリント基板との接合部分のX線検査方法において、 前記3次元画像データを再構成して生成された3次元画像データよりX線透過率を利用して半田ボール部位の画像データを抽出し、 前記抽出した半田ボール部位における画像データの特徴量を抽出し、 前記抽出した特徴量により前記半田ボールと前記プリント基板の接合状態の良否を判定することを特徴とする半田ボールの接合部分のX線検査方法。
IPC (4件)：
G01N 23/04 ,  G01B 15/00 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
G01N23/04 ,  G01B15/00 A ,  H01L21/60 321Y ,  H05K3/34 512B
Fターム (34件)：
2F067AA04 ,  2F067AA43 ,  2F067AA53 ,  2F067AA57 ,  2F067AA62 ,  2F067CC14 ,  2F067DD03 ,  2F067DD05 ,  2F067HH04 ,  2F067HH15 ,  2F067JJ03 ,  2F067KK06 ,  2F067NN04 ,  2F067RR12 ,  2F067RR31 ,  2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001FA01 ,  2G001GA04 ,  2G001GA07 ,  2G001GA08 ,  2G001HA07 ,  2G001JA16 ,  2G001KA03 ,  2G001KA20 ,  2G001LA11 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD53 ,  5E319GG20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)
引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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