特許
J-GLOBAL ID：200903086343887024

温度測定プローブおよび温度測定装置

発明者：
高橋 寛

高橋 寛 について

, 
白川部 喜春

白川部 喜春 について

, 
新井 正

新井 正 について


出願人/特許権者：
セイコーインスツルメンツ株式会社

セイコーインスツルメンツ株式会社 について


代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-082548
公開番号（公開出願番号）：特開2003-279421
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：
【要約】【課題】 AFMを用いた微小スケールの温度計測を応答性よく且つ高精度にて行えるようにすること。【解決手段】 温度測定プローブ1を構成するカンチレバー部21の主面21P上に設けられたヒーター配線4の発熱部を形成する尖端4Cをカンチレバー部21の先端部21Bに位置せしめ、熱電対8をヒーター配線4上に形成された第2絶縁層5を介して尖端4C上に重ね合わせるようにして設けた。これにより、ヒーター配線4に流す電流を小さくしても測定に必要な熱量を熱電対8に効果的に与えることができ、試料及びカンチレバー部21の加熱を最小限にして測定の応答性を著しく改善できる。
請求項（抜粋）：
カンチレバーの先端部に温度を測定するための測定用素子と該測定用素子を加熱するための加熱用素子とを設けて成る温度測定プローブにおいて、前記カンチレバーの主面上に前記測定用素子と前記加熱用素子とが電気的絶縁層を介して重なり合うようにして形成されていることを特徴とする温度測定プローブ。
IPC (4件)：
G01K 7/02 ,  G01B 7/16 ,  G01N 13/10 ,  G01N 13/16
FI (4件)：
G01K 7/02 A ,  G01B 7/16 ,  G01N 13/10 H ,  G01N 13/16 C
Fターム (11件)：
2F056KA01 ,  2F056KA03 ,  2F056KA12 ,  2F056KA14 ,  2F056KA16 ,  2F063AA25 ,  2F063BA30 ,  2F063CA25 ,  2F063DA02 ,  2F063DA05 ,  2F063EC04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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