特許
J-GLOBAL ID：200903086371511960
半導体集積回路装置及びそれを用いた電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
紋田 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-243672
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060051
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 多数設けられるボンディングパッドのピッチを小さくし、必要なボンディング面積を確保するとともに、試験装置のプローブをボンディングパッドに確実に接触させることができる、フリップチップ接続可能なICを提供する。【解決手段】 直線上に直列に接続された細幅部と太幅部を有する複数のボンディングパッドを、その太幅部が隣接する他のボンディングパッドの細幅部に対向するように、交互にかつ列状に配置する。
請求項（抜粋）：
内部回路に接続された複数のボンディングパッドを有し、フリップチップ接続可能な構造の半導体集積回路装置において、上記複数のボンディングパッドは、直線上に直列に接続された細幅部と太幅部を有しており、一端部側に前記細幅部が位置し、他端部側に前記太幅部が位置する第1ボンディングパッドと、前記一端部側に前記太幅部が位置し、前記他端部側に前記細幅部が位置する第2ボンディングパッドとが、太幅部が隣接する他のボンディングパッドの細幅部に対向するように、交互にかつ列状に配置されていることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (5件)：
H01L 21/822
, H01L 21/60
, H01L 21/60 301
, H01L 21/60 321
, H01L 27/04
H01L 21/60 301 N
, H01L 21/60 321 Y
, H01L 27/04 E
, H01L 27/04 A
, H01L 21/92 602 N
5F038CA06
, 5F038CA10
, 5F038EZ20
, 5F044KK05
, 5F044KK06
, 5F044QQ02
, 5F044QQ06
, 5F044RR00
, 5F044RR03
