特許
J-GLOBAL ID：200903086420511598
半導体チップ搭載用基板およびその製造方法と半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-025528
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229512
出願日： 2002年02月01日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：
【要約】【課題】 はんだボール搭載の生産性とはんだボールの接合強度とが両立できる半導体チップ搭載用基板および半導体装置を提供する。【解決手段】 まず、型板となる銅板8に凹凸形状を形成し、その凸状部分にBGAパッド5を形成する。この銅板8上に絶縁層3を形成し、その表面に銅板8の凹凸形状を転写することにより、絶縁層3に凹部3aを形成するとともに、BGAパッド5を絶縁層3に配置する。また、絶縁層3を貫通するヴィア18と、回路および配線を構成する導電層2を形成し、導電層2とBGAパッド5とをヴィア18を介して接続させる。銅板8を除去すると、BGAパッド5は絶縁層3の凹部3aの内部に位置し、その表面は、凹部3aの底面よりも高く、かつ絶縁層3の表面よりも低い位置に位置する。この導電層2上に半導体チップ6を搭載し、BGAパッド5上にはんだボール7を接合する。
請求項（抜粋）：
絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられている電極パッドと、前記絶縁層の他方の面に設けられている導電層と、前記絶縁層を貫通して前記電極パッドと前記導電層とを接続するヴィアとを有し、前記電極パッドは、前記絶縁層に形成された凹部の内部に設けられており、前記電極パッドの表面は、前記凹部の底面よりも高く、かつ前記絶縁層の表面よりも低い位置に位置している、半導体チップ搭載用基板。
引用特許：
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