特許
J-GLOBAL ID：200903086593693829
RFおよびマイクロ波通信集積回路用熱電スポット冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
坂口 博
, 市位 嘉宏
, 上野 剛史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-550313
公開番号（公開出願番号）：特表2004-516653
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】無線周波集積回路で使用される能動トランジスタまたは受動回路要素のような集積回路内の選ばれた要素を冷却するための装置を提供すること。【解決手段】一実施形態では、冷却装置は、集積回路要素の直ぐ近くの領域に熱的に結合された低温プレート、この低温プレートに熱的に結合された熱電冷却装置、およびこの熱電冷却装置に熱的に結合された高温プレートを含む。熱は低温プレートを通して集積回路要素から除去され、熱電冷却装置を通して高温プレートに伝達される。1つの形態では、高温プレートは集積回路の外面に位置づけされるか結合されるので、集積回路要素から周囲に伝達された熱は集積回路を囲繞する雰囲気中に放散されるようになる。他の形態では、高温プレートは、集積回路基板中に埋め込まれて、熱を基板中に放出しながら、集積回路の要素を局部的に冷却する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
集積回路の要素を冷却するための装置であって、
前記集積回路の選ばれた要素に熱的に結合された低温プレートと、
前記低温プレートに熱的に結合された熱電冷却装置と、
前記熱電冷却装置に熱的に結合された高温プレートとを備え、
熱が前記集積回路の前記選ばれた要素から前記低温プレートを通して除去され、前記熱電冷却装置を通して前記高温プレートに伝達され、さらに
熱が前記高温プレートから放散される装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
