特許
J-GLOBAL ID：200903086637893227

多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の製造方法

発明者：
宮崎 廣仁

宮崎 廣仁 について

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渡邉 喜夫

渡邉 喜夫 について

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安田 誠之

安田 誠之 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-136489
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335082
出願日： 2001年05月07日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】各導電層を低温で接続した後、高融点化することにより電子部品の表面実装時に融解しないはんだを用いることにより耐熱性及び接続信頼性を有する多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】導体パターン4〜7が形成され、導体パターン4〜7が対向配置されるように積層された複数のコア基板10〜12と、複数のコア基板10〜12間に設けられ導体パターン4〜7同士の絶縁を図る絶縁層14,15と、コア基板10〜12に形成された導体パターン4〜7同士を接続する接続部16とを備え、接続部16は、コア基板10〜12の耐熱温度よりも融点が低い第1の金属と、コア基板10〜12の耐熱温度よりも融点が高い第2の金属との合金からなる。
請求項（抜粋）：
導体パターンが形成され、該導体パターンが対向配置されるように積層された複数のコア基板と、上記複数のコア基板間に設けられ上記導体パターン同士の絶縁を図る絶縁層と、上記複数のコア基板に形成された導体パターン同士を接続する接続部とを備え、上記接続部は、上記コア基板の耐熱温度よりも融点が低い第1の金属と、上記コア基板の耐熱温度よりも融点が高い第2の金属との合金からなる多層プリント配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 G
Fターム (12件)：
5E346AA35 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346FF05 ,  5E346FF08 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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