特許

J-GLOBAL ID：200903086767294449

発光光源、発光光源の製造方法、照明装置及び表示装置

発明者： 植本 隆在 ,  内藤 浩幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-203062
公開番号（公開出願番号）：特開2006-074007
出願日： 2005年07月12日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【課題】 発光素子と導電ランドとの間で導電不良となり難い信頼性の高い発光光源を提供することを目的とする。 【解決手段】 LED光源は、基板の導電ランドにLEDベアチップがバンプ55a,55bを介して実装されている。このLEDベアチップは、P型電極LpとN型電極Lnを裏面に備えている。P型電極LpとN型電極Lnとでは、P型電極Lpの方が面積が広い。P型電極Lpは4個のバンプ55aを介して、N型電極Lnは1個のバンプ55bを介して導電ランドに接合されている。N型電極Lnとバンプ55bとの接合面積Snは、P型電極Lpと1個のバンプ55aとの接合面積Spより大きい。 【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

面積の異なる2つの電極を裏面に備える発光素子がバンプを介して基板の導電ランドに実装されてなる発光光源であって、 面積の大きい電極側のバンプの数は、面積の小さい電極側のバンプの数よりも多く、 電極との接合部及び導電ランドとの接合部のすべての接合部の内、接合面積が最も小さいバンプが、前記面積の大きい電極側にあることを特徴とする発光光源。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  F21V 19/00 ,  F21S 2/00

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  F21V19/00 P ,  F21S1/00 E

Fターム (8件)：

3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  5F041AA43 ,  5F041DA04 ,  5F041DA35 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板およびその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-173947   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体発光素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-030582   出願人：松下電器産業株式会社
• フリップチップ型窒化ガリウム系半導体発光素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-269640   出願人：昭和電工株式会社
• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-296197   出願人：沖電気工業株式会社
• 半導体装置、半導体素子の実装構造、及び半導体装置の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-136037   出願人：日本電気株式会社