特許
J-GLOBAL ID：200903086896822508
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-287221
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128053
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】微細ビアの底面からのみめっき成長させるフィルドビア形成を、工業的に実施可能な短時間で行うことができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】導電性フレームの片面もしくは両面に、絶縁樹脂層が形成されており、該絶縁層に該導電性フレームが露出する有底の微細ビアが加工された被めっき物を陰極とし、該被めっき物と対向させた陽極との間に通電させることによって行うビア充填の電解めっきにおいて、通電休止時間を含み定電流の矩形パルス状の波形を有する一方向の電解電流を用いて行うものであり、通電休止期間において前記被めっき物とめっき液に対して超音波を照射することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
導体回路が形成された導電性フレームの両面または片面に絶縁層を有し、前記絶縁層に前記導体回路が露出するように微細ビアが形成された基板を陰極とし、前記基板と対向する位置に陽極を配置し、前記陰極と陽極との間に通電して電解メッキにより前記微細ビアの充填を行う多層プリント配線板の製造方法において、前記通電が、通電休止時間を含む定電流の矩形パルス状の波形を有する一方向の電解電流を用いて行われることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/42 610B
, H05K3/46 N
5E317AA24
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317CC33
, 5E317CC38
, 5E317CC39
, 5E317CD15
, 5E317CD18
, 5E317CD32
, 5E317GG16
, 5E346AA43
, 5E346CC32
, 5E346CC38
, 5E346DD02
, 5E346DD24
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346GG15
, 5E346HH32
, 5E346HH33
