基板処理装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-152591
公開番号（公開出願番号）：特開2004-052108
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、しかも広い設置スペースを必要とすることなく、例えば無電解めっきで基板の表面に配線保護層を効率よく形成できるようにする。【解決手段】ドライ仕様とウエット仕様のハンド56,58を有する第1搬送ロボット24、基板を収納した基板カセット14を搭載するロードポート16及び基板の洗浄を行う洗浄ユニット20,22を収容したロード・アンロード及び洗浄エリア10と、反転機構66を備えた裏面吸着タイプのハンド68を有する第2搬送ロボット34、めっき前処理を行う前処理ユニット26,28,30及びめっき処理を行うめっき処理ユニット32を収容しためっき処理エリア12を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ドライ仕様とウエット仕様のハンドを有する第1搬送ロボット、基板を収納した基板カセットを搭載するロードポート及び基板の洗浄を行う洗浄ユニットを収容したロード・アンロード及び洗浄エリアと、反転機構を備えた裏面吸着タイプのハンドを有する第2搬送ロボット、めっき前処理を行う前処理ユニット及びめっき処理を行うめっき処理ユニットを収容しためっき処理エリアを有することを特徴とする基板処理装置。

IPC (7件)：

C23C18/31 , B65G49/07 , C23C18/16 , C25D17/06 , C25D19/00 , H01L21/288 , H01L21/68

FI (7件)：

C23C18/31 E , B65G49/07 G , C23C18/16 B , C25D17/06 A , C25D19/00 D , H01L21/288 E , H01L21/68 B

Fターム (31件)：

4K022AA05 , 4K022AA37 , 4K022AA42 , 4K022BA06 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA24 , 4K022BA32 , 4K022DA01 , 4K022DB15 , 4M104BB36 , 4M104DD53 , 4M104FF13 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031FA20 , 5F031FA21 , 5F031GA08 , 5F031GA40 , 5F031GA43 , 5F031GA50 , 5F031HA24 , 5F031HA59 , 5F031HA73 , 5F031MA23 , 5F031MA25

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板のめっき装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-096974 出願人：株式会社荏原製作所
基板メッキ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-282845 出願人：株式会社荏原製作所
電気めっきシステムにおいて原位置無電解銅シード層を強化するシステム及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-245288 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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