特許
J-GLOBAL ID：200903086968123723
発光素子のボンディング方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104553
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299501
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】発光素子の発光中心位置を正確に検出し、前記発光素子を基板上に高精度にかつ容易に位置決めボンディングすることを可能にする。【解決手段】LEDチップ12を吸着保持する筒状体104が設けられた光透過性支持円板102を備え、前記支持円板102には、前記LEDチップ12を図示しない直流電源のマイナス端子に電気的に接続するための光透過性導電膜114が形成されている。筒状体104と同軸的に撮像手段20が配置されており、この撮像手段20は、前記筒状体104に吸着保持されているLEDチップ12が発光する際に、支持円板102およびカバー部材106を通して該LEDチップ12の発光状態を撮像するCCDカメラ74を有している。
請求項（抜粋）：
発光素子を基板上の所定の位置にボンディングするための発光素子のボンディング方法であって、ボンディング前に、光透過性支持部材に個別または一体的に設けられた保持部により前記発光素子の発光方向から保持した状態で、該発光素子を発光させ、前記光透過性支持部材を通して前記発光素子の発光状態を撮像する工程と、前記撮像された発光状態に基づいて前記発光素子の発光中心位置を認識する工程と、前記認識された発光中心位置に基づいて、前記保持部に保持されている前記発光素子を前記基板上のボンディング位置に位置決めしてボンディングする工程と、を有することを特徴とする発光素子のボンディング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01S 3/18 612
5F041AA37
, 5F041DA02
, 5F041DA13
, 5F041DA91
, 5F041DB07
, 5F041FF13
, 5F073EA29
, 5F073FA30
出願人引用 (9件)
-
特開平1-209578
-
特開平1-208875
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電子部品装着装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-150715
出願人：株式会社東芝
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審査官引用 (9件)
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特開平1-209578
-
特開平1-208875
-
電子部品装着装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-150715
出願人：株式会社東芝
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