特許
J-GLOBAL ID：200903087032954255

電子装置およびその製造方法

発明者：
池田靖

池田靖 について

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中村真人

中村真人 について

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松吉聡

松吉聡 について

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佐々木康二

佐々木康二 について

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平光真二

平光真二 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-274612
公開番号（公開出願番号）：特開2008-098212
出願日： 2006年10月06日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：
【課題】車の電子化に伴い、エンジン周辺部に搭載される車載用電子装置が増加してきており、高温使用下でも接続信頼性のあるはんだ接続部が求められており、界面反応を抑制する技術として、環境負荷が小さく低コストで150°C以上の高温下で長時間使用しても接続信頼性を維持できる電子装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】電子装置のはんだ接続部1において、室温から200°CにおいてCu6Sn5相を含有するSn系はんだ8とNi系層3とを組合せることで界面反応を抑制できることを見出し、電気的および機械的信頼性が得られることを確認した。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電極を有する基板と、 前記基板の電極上に形成されたNi系層と、 前記Ni系層上に配置され、前記電極と電気的に接続されたSn系はんだボールと、 前記Sn系はんだボールと前記Ni系層とが互いに接しないように、前記Sn系はんだボールと前記Ni系層との間に形成された化合物層と、 を有することを特徴とする電子装置。
IPC (8件)：
H01L 21/60 ,  B23K 1/00 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/22 ,  C22C 13/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/34 ,  H01L 23/12
FI (11件)：
H01L21/60 311Q ,  H01L21/92 602H ,  H01L21/92 603E ,  B23K1/00 330E ,  B23K35/26 310A ,  B23K35/22 310A ,  C22C13/00 ,  H05K1/09 C ,  H05K3/34 501D ,  H05K3/34 505E ,  H01L23/12 501Z
Fターム (18件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB36 ,  4E351DD04 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351GG20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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