特許
J-GLOBAL ID：200903066905564060
無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内藤 俊太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-036628
公開番号（公開出願番号）：特開2003-230980
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：
【要約】【課題】 表面Ni電極にSn系無鉛ハンダ合金を用いてハンダ接合を行うに際し、金属間化合物とハンダ合金との界面の破断を防止して、より接合強度が高く接合信頼性の良好な接合を得ることのできるハンダ合金、ハンダボール、ハンダバンプを有する電子部材を提供する。【解決手段】 Ag:0.5〜5.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%、Ni:0.05〜1.0質量%を含み残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする表面Ni電極の接合に用いる無鉛ハンダ合金、ハンダボール、ハンダバンプを有する電子部材。更にZnを0.05質量%以上含み、NiとZnの合計が1.0質量%以下である。更にSb:0.05〜1.5質量%、Fe:0.005〜0.5質量%の1種又は2種以上を含み、Ni、Zn、Sb、Feの合計含有量が1.5質量%以下である。
請求項（抜粋）：
Ag:0.5〜5.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%、Ni:0.05〜1.0質量%を含み残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする表面Ni電極の接合に用いる無鉛ハンダ合金。
IPC (5件)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
, H01L 21/60 311
, H05K 3/34 505
, H05K 3/34 512
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
, H01L 21/60 311 Q
, H05K 3/34 505 A
, H05K 3/34 512 C
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC15
, 5E319AC17
, 5E319BB01
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD04
, 5E319CD26
, 5E319GG20
, 5F044KK18
, 5F044LL01
