熱伝導性樹脂成形体用組成物およびそれから得られる成形体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：萼経夫 , 中村壽夫 , 宮崎嘉夫 , 加藤勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-328375
公開番号（公開出願番号）：特開2004-161856
出願日： 2002年11月12日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】熱伝導性充填材を高比率で含有し、耐熱性に優れ、内部に気泡のない熱伝導性樹脂成形体を効率的に提供する。【解決手段】前記成形体は、分子鎖に反応性官能基としてカルボキシル基を含有し、分子量800〜20000、酸価20〜150のアクリル系共重合体(A)と、官能基としてグリシジル基を1分子中に2個以上のグリシジル基を含有し、エポキシ当量80〜400である実質溶剤を含まない化合物(B)とをマトリックスとし、かつ平均粒径0.5〜30μmで、分解温度が250°C以上の窒化物、金属酸化物、金属粉から選択される熱伝導性充填材よりなる充填材(C)を含むことを特徴とする組成物から得られる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

A:官能基としてカルボキシル基を含有し、ポリスチレン換算による数平均分子量800〜20000、酸価(AV)が20〜150のアクリル系共重合体と、 B:1分子中に2個以上のグリシジル基を含有し、エポキシ当量(WPE)80〜400である化合物とをマトリックスとし、かつ C:平均粒径0.5〜30μmで、分解温度が250°C以上の窒化物、金属酸化物または金属粉よりなる群から選択される熱伝導性充填材を含むことを特徴とする、熱伝導性樹脂成形体を得るための組成物。

IPC (5件)：

C08G59/42 , C08J5/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/373

FI (5件)：

C08G59/42 , C08J5/00 , C08K3/00 , C08L63/00 C , H01L23/36 M

Fターム (46件)：

4F071AA42 , 4F071AA81 , 4F071AA88 , 4F071AB02 , 4F071AB06 , 4F071AB16 , 4F071AE02A , 4F071AE17 , 4F071AF44 , 4F071AF45 , 4F071AH12 , 4F071BB02 , 4F071BB04 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4J002CD011 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD101 , 4J002DA086 , 4J002DA096 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002FD016 , 4J002GQ00 , 4J036AB10 , 4J036AD08 , 4J036AG07 , 4J036AJ05 , 4J036DB16 , 4J036DB20 , 4J036DC02 , 4J036DC40 , 4J036DD07 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FB03 , 4J036GA02 , 4J036GA19 , 4J036JA15 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BD22

引用特許：

審査官引用 (10件)

耐熱性の優れた軟質樹脂成形体用組成物およびそれから得られる成形体
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-305810 出願人：アキレス株式会社
接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-384608 出願人：日立化成工業株式会社
成形用樹脂組成物並びにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-218642 出願人：三菱電機株式会社, 菱電化成株式会社

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