特許
J-GLOBAL ID:200903087285323995
コンタクトピン及びICソケット
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
勝又 弘好
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-125481
公開番号(公開出願番号):特開2000-315556
出願日: 1999年05月06日
公開日(公表日): 2000年11月14日
要約:
【要約】【課題】 コンタクトピンの接触安定性及びワイピング効果を向上する。【解決手段】 コンタクトピン6は、支持ボード3及びスペーサ14のピン穴4,15内に収容され、その先端部6aが端子12に向かって延びる複数本の圧縮コイルスプリング5からなり、これら複数の圧縮コイルスプリング5がそれぞれ独立してばね作用を発揮するように形成されている。そのため、コンタクトピン6にIC2の端子12がカバー24で押圧されると、コンタクトピン6を構成する複数の圧縮コイルスプリング5の先端部6aが端子12表面を擦りながら接触し、IC2の端子12表面に付着した酸化皮膜を剥がすことができる。しかも、複数の圧縮コイルスプリング5をIC2の端子12に接触させるようになっているため、IC2の端子12が変形していても、いずれかの圧縮コイルスプリング5がIC2の端子12に接触し、コンタクトピン6の接触安定性が向上する。
請求項(抜粋):
ICの端子に対応するように形成されたソケット本体のピン穴に収容され、ソケット本体のIC収容部に装着されたICの端子に弾性接触して、ICの端子と外部電気的テスト回路を電気的に接続するコンタクトピンにおいて、前記ソケット本体のピン穴内に収容され、その先端部が前記端子に向かって延びる複数本のバネ部材からなり、これら複数のバネ部材がそれぞれ独立してばね作用を発揮するように形成されたことを特徴とするコンタクトピン。
IPC (3件):
H01R 33/76
, G01R 1/073
, G01R 31/26
FI (3件):
H01R 33/76
, G01R 1/073 B
, G01R 31/26 J
Fターム (12件):
2G003AA07
, 2G003AC01
, 2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G011AA16
, 2G011AB01
, 2G011AB06
, 2G011AB07
, 2G011AC14
, 2G011AF07
, 5E024CA18
, 5E024CB04
引用特許:
審査官引用 (5件)
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球面形バンプとの接触構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-240601
出願人:山一電機株式会社
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特開平4-094147
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LSIの試験用治具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-303225
出願人:三菱電機株式会社
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半導体測定用治具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-355434
出願人:株式会社東芝
-
半導体装置パッケージ用ソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-131994
出願人:三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
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