特許

J-GLOBAL ID：200903087391730672

基板処理装置

発明者： 松田 浩一 ,  柴田 晃宏
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-033409
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223199
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 停止した装置における処理再開を効率良く行うことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 装置における基板処理が中断した後、「水洗乾燥払出モード」、「任意工程続行モード」、「処理槽続行モード」のいずれかによる処理再開を指定・入力する。「水洗乾燥払出モード」は、処理が中断された基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に装置より払い出すモードである。「任意工程続行モード」は、基板についての処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できるモードである。「処理槽続行モード」とは、基板についての処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から処理を続行できるモードである。いずれのモードであったとしても簡単な指定のみで自動的に処理が再開されることとなり、処理再開を効率良く行うことができる。

請求項（抜粋）：

基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、処理が中断された基板に対して前記処理手順に従った処理を続行させるための処理続行モードを能動化させる処理続行モード能動化手段と、基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モードまたは前記処理続行モードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開または前記処理続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段または前記処理続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 648 ,  B08B 3/04

FI (2件)：

H01L 21/304 648 H ,  B08B 3/04 A

Fターム (8件)：

3B201AA03 ,  3B201AB24 ,  3B201AB44 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201CB15 ,  3B201CC15

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板処理装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-336712   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 洗浄処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-342144   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 半導体ウェーハの自動洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-010937   出願人：九州電子金属株式会社, 住友シチックス株式会社
• 半導体基板処理装置及びその制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-336773   出願人：三菱電機株式会社