特許
J-GLOBAL ID：200903087420121990
光導波路基板の実装構造物および実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-365540
公開番号（公開出願番号）：特開平11-183740
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 熱伝導率が優れており、かつ光導波路基板を電気回路基板に接着する際に、接着前後における光導波路基板の反りの量を大きく変化させることのない接着剤を用いた光導波路基板の実装構造物およびその実装方法を提供することを主目的とするものである。【解決手段】 光導波路基板が電気回路基板上に搭載されてなる光導波路基板の実装構造物において、前記光導波路基板を前記電気回路基板上に液状シリコーンゴムにより接着して搭載することを特徴とする光導波路基板の実装構造物。
請求項（抜粋）：
光導波路基板が電気回路基板上に搭載されてなる光導波路基板の実装構造物において、前記光導波路基板を前記電気回路基板上に液状シリコーンゴムにより接着して搭載することを特徴とする光導波路基板の実装構造物。
引用特許：
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