多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びにそれらの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-238423
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051676
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】微細な配線パターンを形成できて、確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】一方の面を露出するように絶縁層105中に埋め込まれた導体回路104の、露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通し凸状の先端が突出した導体ポスト107、または導体ポストとそれを覆う接合用金属材料層108が形成されており、またさらには、導体ポストまたは接合用金属材料層の先端が、金属接合接着剤層109で覆われており、前記絶縁層が少なくとも層間接着剤層105aおよび基材層105bからなる、多層配線板製造用配線基板110〜113を用いて、多層配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成されており、該絶縁層が少なくとも層間接着剤層および基材層からなることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/42 640

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/42 640 B

Fターム (23件)：

5E317AA24 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB18 , 5E317CC25 , 5E317CC33 , 5E346AA43 , 5E346CC41 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE12 , 5E346FF04 , 5E346FF05 , 5E346FF06 , 5E346FF07 , 5E346FF08 , 5E346FF09 , 5E346FF10 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (10件)

多層回路板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-068076 出願人：ロジャース・コーポレイション
プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-198129 出願人：旭化成工業株式会社
特開平2-164094

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