特許
J-GLOBAL ID：200903087478581487

電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品

発明者：
谷 俊夫

谷 俊夫 について

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谷本 守正

谷本 守正 について

, 
田中 仁志

田中 仁志 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155060
公開番号（公開出願番号）：特開平11-350190
出願日： 1998年06月03日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性に優れ、はんだと接合したときにその接合部における接合強度の劣化が少なく、また表面酸化も起こしづらい電気・電子部品用材料、とりわけリード材料やコンタクト材料として有用な材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品を提供する。【解決手段】 この材料は、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体1の表面に、Cu3Sn(ε相)層2aとCu6Sn5(η’相)層2bとがこの順序で積層されて成る中間層2を介して、いずれもAg3Sn(ε相)化合物を含有する厚み0.5〜20μmのSn層または含Sn合金層から成る表面層が形成されており、この材料は、いずれもAgイオンを0.2〜10000ppm含有するSnめっき浴またはSn合金めっき浴の中で、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体に電気めっきを行って製造される。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体の前記表面に、Cu3Sn(ε相)層とCu6Sn5(η’相)層とがこの順序で積層されて成る中間層を介して、いずれもAg3Sn(ε相)化合物を含有する厚み0.5〜20μmのSn層またはSn合金層から成る表面層が形成されていることを特徴とする電気・電子部品用材料。
IPC (5件)：
C25D 7/00 ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/50 ,  H01L 23/48
FI (5件)：
C25D 7/00 G ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/56 E ,  C25D 5/50 ,  H01L 23/48 V
引用特許：
審査官引用 (6件)
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