特許
J-GLOBAL ID：200903036094442664
電気・電子部品用材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151774
公開番号（公開出願番号）：特開平11-343594
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性に優れ、はんだと接合したときにその接合部における接合強度の劣化が少ない電気・電子部品用材料、とりわけリード材料およびそれを用いた部品とその材料の製造方法を提供する。【解決手段】 この材料は、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体1の表面に、Cu3Sn(ε相)層2aとCu6Sn5(η’相)層2bとがこの順序で積層されて成る中間層2を介して、いずれもCu含有量が0.1〜3重量%である厚み1〜20μmの含CuSn層または含CuSn合金層3が形成されており、この材料は、いずれもCuイオンを0.2〜50ppm含有するSnめっき浴またはSn合金めっき浴の中で、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体に電気めっきを行って製造される。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体の前記表面に、Cu3Sn(ε相)層とCu6Sn5(η’相)層とがこの順序で積層されて成る中間層を介して、いずれもCu含有量が0.1〜3重量%である厚み1〜20μmの含CuSn層または含CuSn合金層が形成されていることを特徴とする電気・電子部品用材料。
IPC (5件)：
C25D 7/00
, C23C 28/02
, C25D 3/56
, C25D 5/50
, H01L 23/48
C25D 7/00 G
, C23C 28/02
, C25D 3/56 Z
, C25D 5/50
, H01L 23/48 V
