特許
J-GLOBAL ID：200903087664521257
帯電防止性に優れた積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238266
公開番号（公開出願番号）：特開平10-080985
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 透明性、衝撃強度、ヒートシール強度や低温ヒートシール性、夾雑物ヒートシール性等のヒートシール特性、ホットタック性等が良好で、かつ帯電防止性能に優れた積層体。【解決手段】 基材層と下記エチレン系樹脂組成物からなる層とを少なくとも有する積層体。(イ)密度が0.86〜0.97g/cm3、(ロ)メルトフローレートが0.01〜100g/10分、(ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0、(ニ)組成分布パラメーターCbが2.00以下、の要件を満足するエチレン単独重合体またはエチレン・α-オレフィン共重合体であって、帯電防止剤を100〜2000ppm含有したエチレン系樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
基材層と下記エチレン系樹脂組成物からなる層とを少なくとも有することを特徴とする積層体。(イ)密度が0.86〜0.97g/cm3、(ロ)メルトフローレートが0.01〜100g/10分、(ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0、(ニ)組成分布パラメーターCbが2.00以下の要件を満足するエチレン単独重合体又はエチレン・α-オレフィン共重合体であって、帯電防止剤を100〜2000ppm含有したエチレン系樹脂組成物。
IPC (4件)：
B32B 27/32
, B32B 27/18
, C08J 7/04 CFG
, C08L 23/04
B32B 27/32 Z
, B32B 27/18 D
, C08J 7/04 CFG D
, C08L 23/04
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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