半導体素子表面保護用フィルム及び半導体素子ユニット

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：三好秀和 , 三好保男 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-216391
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063551
出願日： 2002年07月25日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】半導体素子表面の保護特性およびレーザーマーキングによる視認性が優れた半導体素子表面保護用フィルム及び半導体素子ユニットを得る。【解決手段】回路面が半導体配線基板1側に向けて配置される半導体素子3に使用され、かつ、半導体素子3の回路面と対向する面側を保護するためのフィルム4であって、不透明のフィルム4中に当該フィルムとは色が異なる着色剤が含有されていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路面が半導体配線基板側に向けて配置される半導体素子に使用され、かつ、当該半導体素子の回路面と対向する面側を保護するためのフィルムであって、不透明なフィルム中に当該フィルムとは色が異なる着色剤が含有されていることを特徴とする半導体素子表面保護用フィルム。

IPC (1件)：

H01L23/00

FI (2件)：

H01L23/00 A , H01L23/00 C

引用特許：

審査官引用 (12件)

半導体装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-060814 出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
特開昭61-192737
樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-175640 出願人：住友ベークライト株式会社

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