特許
J-GLOBAL ID：200903034915139520
半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060814
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260974
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】半導体チップの他の主面が露出した構造の半導体装置の機械的強度を向上し、鮮明なマークを形成。【解決手段】一主面に所定の回路が形成された半導体チップ2の他の主面が露出した構造の半導体装置1において、半導体チップの一主面に設けられた複数の電極パッドに対応し、電気的に接続された外部端子12と、電極パッドを覆う封止部14と、半導体チップの他の主面に設けられた保護膜4の表面上にマーク5を形成することにより、半導体チップの機械的強度を向上でき、外観検査におけるマーク認識の安定化が図れる。
請求項（抜粋）：
略四角形の板状で一主面に所定の回路が形成された半導体チップの他の主面が露出した構造を有する半導体装置であって、前記半導体チップの一主面に設けられた複数の電極パッドと、前記電極パッドそれぞれに対応して設けられ、かつ前記電極パッドと電気的に接続された複数の外部端子と、前記電極パッドを覆う封止部と、前記半導体チップの他の主面に設けられた保護膜とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, B23K 26/00
, H01L 23/00
, H01L 23/28
H01L 23/30 D
, B23K 26/00 B
, H01L 23/00 A
, H01L 23/28 J
