特許
J-GLOBAL ID：200903077007809091
フィルムキャリア用ベースフィルムテープの開口孔検査装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046381
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233569
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体IC用フィルムキャリアテープの製造工程において、ベースフィルムテープの開口孔の外観欠陥検査を加工スピードに対応した速度で容易に、かつ自動で行える外観検査装置を提供する。【解決手段】 フィルムキャリア用ベースフィルムテープの開口孔検査装置において、前記ベースフィルムテープに開口した孔を含むテープの画像信号を採取し、2値化処理及びラベリング処理する手段を有することを特徴とする前記開口孔検査装置。
請求項（抜粋）：
フィルムキャリア用ベースフィルムテープの開口孔検査装置において、前記ベースフィルムテープに開口した孔を含むテープの画像信号を採取し、2値化処理及びラベリング処理する手段を有することを特徴とする前記開口孔検査装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, G01N 21/89
, H01L 23/00
H01L 21/60 311 W
, G01N 21/89 A
, H01L 23/00 A
