特許
J-GLOBAL ID：200903087751950377

高周波電磁波照射による金属粒子を相互融着するための金属粒子の焼生方法及びそれを用いて製造した電子部品と金属粒子焼成用材料

発明者：
原田 琢也

原田 琢也 について

, 
藤原 英道

藤原 英道 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-089593
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269984
出願日： 2005年03月25日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】金属粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な、新しい技術手法及びこの方法を用いて製造した製品さらに、これに用いる金属粒子を相互融着するための金属粒子焼成用材料を提供する。【解決手段】高周波電磁波吸収性の優れた金属粒子2もしくは高周波電磁波吸収性の優れた焼結助剤を混合した金属粒子2を、各種基板1上に表面塗布又は回路パターンニングを行なった後に高周波電磁波照射を行うことで、金属粒子部分を選択的に加熱する金属粒子の相互融着方法と、この方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品や立体配線基板及び熱伝導路、触媒電極、立体配線である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属粒子、もしくは電磁波吸収性の高い焼結助剤を混合した金属粒子を、基板上に塗布もしくは表面パターンニングした後、高周波電磁波を照射することで、前記金属粒子もしくは前記焼結助剤を混合した金属粒子を、選択的に発熱・相互融着させて焼成することを特徴とする金属配線パターンの形成方法。
IPC (7件)：
H05K 3/10 ,  B05D 3/06 ,  B05D 7/24 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/320
FI (7件)：
H05K3/10 C ,  B05D3/06 Z ,  B05D7/24 303C ,  H01B5/14 B ,  H01B13/00 503D ,  H01L21/288 Z ,  H01L21/88 B
Fターム (42件)：
4D075BB42Z ,  4D075BB94Z ,  4D075CA22 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB39 ,  4D075DB47 ,  4D075DB53 ,  4D075DC21 ,  4D075EC10 ,  4D075EC24 ,  4D075EC53 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD51 ,  4M104DD77 ,  4M104DD78 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB71 ,  5E343DD68 ,  5E343GG20 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ81 ,  5F033WW00 ,  5F033WW01 ,  5G323CA05
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開2002-2999833号公報
  • プリント回路板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-196974   出願人：住友ベークライト株式会社
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM