特許
J-GLOBAL ID:200903087781010840

研磨パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-006232
公開番号(公開出願番号):特開2008-169357
出願日: 2007年01月15日
公開日(公表日): 2008年07月24日
要約:
【課題】 耐久性に優れ、セルフドレス性がよく、かつ研磨層と基材層との接着性が良好な研磨パッドを提供することを目的とする。【解決手段】 基材層上に研磨層が設けられている研磨パッドにおいて、前記研磨層は、平均気泡径20〜300μmの略球状の連続気泡を有する熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、前記ポリウレタン発泡体は、イソシアネート成分と活性水素含有化合物とを原料成分として含有し、前記活性水素含有化合物は、官能基数が3〜8かつ水酸基価が400〜1830mgKOH/gの低分子量ポリオール及び/又は官能基数が3〜8かつアミン価が400〜1870mgKOH/gの低分子量ポリアミンを1〜20重量%含有することを特徴とする研磨パッド。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基材層上に研磨層が設けられている研磨パッドにおいて、前記研磨層は、平均気泡径20〜300μmの略球状の連続気泡を有する熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、前記ポリウレタン発泡体は、イソシアネート成分と活性水素含有化合物とを原料成分として含有し、前記活性水素含有化合物は、官能基数が3〜8かつ水酸基価が400〜1830mgKOH/gの低分子量ポリオール及び/又は官能基数が3〜8かつアミン価が400〜1870mgKOH/gの低分子量ポリアミンを1〜20重量%含有することを特徴とする研磨パッド。
IPC (3件):
C08G 18/32 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00
FI (3件):
C08G18/32 F ,  H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C
Fターム (28件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA06 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17 ,  4J034BA02 ,  4J034BA06 ,  4J034CA03 ,  4J034CA05 ,  4J034CA14 ,  4J034CA16 ,  4J034CB04 ,  4J034CB05 ,  4J034CB07 ,  4J034CC01 ,  4J034CC03 ,  4J034CC12 ,  4J034HA07 ,  4J034HB06 ,  4J034HC06 ,  4J034JA01 ,  4J034LB01 ,  4J034NA09 ,  4J034QB14 ,  4J034QB16 ,  4J034QC01 ,  4J034QC03 ,  4J034RA11
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • ウェーハの研磨方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-225753   出願人:信越半導体株式会社
  • 仕上げ研磨パッド
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-287333   出願人:エム・イー・エム・シー株式会社
  • 仕上げ研磨用研磨布
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-086812   出願人:ロデール・ニッタ株式会社
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