特許
J-GLOBAL ID：200903023361367770
研磨布
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-259531
公開番号（公開出願番号）：特開2006-075914
出願日： 2004年09月07日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
【課題】本研磨に移行する前の慣らし研磨(ダミー研磨)に要する時間、すなわち、立ち上げ処理時間を低減して生産性を向上する。 【解決手段】 基材層と多孔質の表面層とを備える研磨布であって、前記表面層は、平均径が、1μm以上30μm以下の略球状の孔を、単位面積当たり(mm2)1000個以上10000個以下有しており、涙滴状の孔を有する従来例に比べて、微細で緻密な孔としており、従来例の表面層に比べて、孔の開口している部分の面積よりも開口していない壁となる部分の面積が多い表面(研磨面)とし、立ち上げ処理時間を低減している。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
基材層と多孔質の表面層とを備える研磨布であって、
前記表面層は、平均径が、1μm以上30μm以下の孔を有することを特徴とする研磨布。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B37/00 C
, H01L21/304 622F
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB03
, 3C058DA17
出願人引用 (1件)
-
ウェーハの研磨方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-225753
出願人：信越半導体株式会社
審査官引用 (8件)
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