仕上げ研磨用研磨布

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-129136
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335713
出願日： 2003年05月07日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】慣らし研磨時間を可及的に低減して生産性を高める。【解決手段】半導体ウェハなどの仕上げ研磨に用いるスエード調の仕上げ研磨用研磨布において、表面層(ナップ層)に、ポリ塩化ビニルまたは塩化ビニル共重合体を含有させ、ウェハの濡れ性およびヘイズの低減を促進し、慣らし研磨に要する時間を短縮している。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基材部と、この基材部上に形成される表面層(ナップ層)とを備える仕上げ研磨用研磨布において、前記表面層に、ポリハロゲン化ビニルまたはハロゲン化ビニル共重合体を含有させたことを特徴とする仕上げ研磨用研磨布。

IPC (2件)：

H01L21/304 , B24B37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F , B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (11件)

研摩用パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-171626 出願人：住友大阪セメント株式会社
特開昭61-076275
特開昭61-076275

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