特許
J-GLOBAL ID：200903088051490533

エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
片寄 光雄

片寄 光雄 について

, 
中村 真也

中村 真也 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-224440
公開番号（公開出願番号）：特開2000-053749
出願日： 1998年08月07日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：
【要約】【課題】流動性、ポットライフ、硬化性及び吸湿硬化性の諸特性をバランスよく満たすことが可能であり、優れた耐リフロー性を示す半導体装置を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、(C)硬化促進剤を必須成分として含有し、(C)成分の硬化促進剤がアミジン構造を有する化合物とキノン構造を有する化合物との付加反応物(D)及び有機第3ホスフィンとキノン構造を有する化合物との付加反応物(E)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、を必須成分として含有し、(C)成分の硬化促進剤がアミジン構造を有する化合物とキノン構造を有する化合物との付加反応物(D)及び有機第3ホスフィンとキノン構造を有する化合物との付加反応物(E)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R
Fターム (73件)：
4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CE002 ,  4J002DE078 ,  4J002DE098 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DL008 ,  4J002EU096 ,  4J002EW147 ,  4J002FD018 ,  4J002FD156 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB09 ,  4J036AB17 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AG03 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ09 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC12 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (6件)
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