特許
J-GLOBAL ID：200903088113207884
集積回路装置とその製法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊沢 敏昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-029236
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223288
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：
【要約】【課題】 チップ・サイズ・パッケージを有するIC(集積回路)装置において、パッケージサイズの縮小を可能にする。【解決手段】 半導体ウエハにおいてICチップ領域の表面を覆う絶縁膜12の上にはICにつながるパッド電極14aを形成する。ガラス等の保護基板においてICチップ領域保護用の保護チップ領域に設けた接続孔22aに導電プラグ26aを埋設すると共に下面側に接続孔22aを取囲む逃がし溝24aと、プラグ26aに接続されたバンプ電極28aと、熱可塑性接着剤からなる接着層30とを設ける。電極28aを電極14aに接続するのに伴って接続層30でウエハと保護基板とを接着してICを封止した後、プラグ26aの上にバンプ電極32aを形成する。ウエハ乃至保護基板の積層体からICチップ10乃至保護チップ20を含むIC装置をダイシングにより分離する。
請求項（抜粋）：
一方の主表面に集積回路が形成されると共に該集積回路の周辺に該集積回路に接続された複数のパッド電極が形成された半導体からなる集積回路チップと、この集積回路チップの一方の主表面を覆って保護するための絶縁性の保護チップであって、前記複数のパッド電極にそれぞれ対応した複数の接続孔を有すると共に各接続孔内に導電プラグが埋設され、前記集積回路チップの一方の主表面に対向する対向面にて各導電プラグがバンプ電極により対応するパッド電極に接続されると共に該対向面が前記集積回路チップの一方の主表面に接着層により接着されることにより前記集積回路チップの一方の主表面を封止するものとを備え、前記集積回路チップ及び前記保護チップが実質的に同一の切断形状を有する集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 21/78 Q
