特許
J-GLOBAL ID:200903088120482165
III族窒化物半導体結晶、III族窒化物半導体基板、半導体装置およびIII族窒化物半導体結晶の製造方法
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
速水 進治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-000961
公開番号(公開出願番号):特開2007-184379
出願日: 2006年01月05日
公開日(公表日): 2007年07月19日
要約:
【課題】 抵抗値の高いIII族窒化物半導体結晶、III族窒化物半導体基板、半導体装置およびIII族窒化物半導体結晶の製造方法を提供すること。【解決手段】 GaN基板1のFeドープGaN層14は、遷移金属原子であるFe原子が添加されたIII族窒化物半導体結晶であって、Ga原子空孔密度が1×1016cm-3以下である。FeドープGaN層14のFe原子の密度は、5×1017cm-3〜1020cm-3である。また、FeドープGaN層14のFe原子の密度は、FeドープGaN層14中の酸素原子およびシリコン原子の合計の密度よりも高い。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
少なくとも一種類以上の遷移金属原子が添加されたIII族窒化物半導体結晶であって、
当該窒化物半導体結晶中のIII族原子空孔密度が1×1016cm-3以下であるIII族窒化物半導体結晶。
IPC (6件):
H01L 21/205
, C23C 16/34
, C30B 29/38
, C30B 25/02
, C30B 25/18
, H01L 21/20
FI (6件):
H01L21/205
, C23C16/34
, C30B29/38 D
, C30B25/02 Z
, C30B25/18
, H01L21/20
Fターム (60件):
4G077AA02
, 4G077AA03
, 4G077AB01
, 4G077BE15
, 4G077DB05
, 4G077DB11
, 4G077EA02
, 4G077EB01
, 4G077ED06
, 4G077EH05
, 4G077GA01
, 4G077HA02
, 4G077HA06
, 4G077TA04
, 4G077TA07
, 4G077TB03
, 4G077TC02
, 4G077TC06
, 4G077TH13
, 4G077TJ06
, 4G077TK02
, 4K030AA03
, 4K030AA13
, 4K030BA08
, 4K030BA38
, 4K030BB02
, 4K030BB12
, 4K030CA05
, 4K030CA12
, 4K030FA10
, 4K030JA10
, 4K030LA14
, 5F045AA02
, 5F045AB14
, 5F045AC13
, 5F045AC20
, 5F045AD13
, 5F045AD14
, 5F045AD15
, 5F045AF04
, 5F045CA12
, 5F045DA52
, 5F045DA66
, 5F045DP03
, 5F152LL03
, 5F152LL05
, 5F152LN03
, 5F152LN32
, 5F152LN35
, 5F152MM04
, 5F152MM09
, 5F152MM10
, 5F152NN03
, 5F152NN05
, 5F152NN09
, 5F152NN12
, 5F152NN13
, 5F152NN27
, 5F152NP13
, 5F152NQ09
引用特許: