特許
J-GLOBAL ID:200903088120482165

III族窒化物半導体結晶、III族窒化物半導体基板、半導体装置およびIII族窒化物半導体結晶の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 速水 進治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-000961
公開番号(公開出願番号):特開2007-184379
出願日: 2006年01月05日
公開日(公表日): 2007年07月19日
要約:
【課題】 抵抗値の高いIII族窒化物半導体結晶、III族窒化物半導体基板、半導体装置およびIII族窒化物半導体結晶の製造方法を提供すること。【解決手段】 GaN基板1のFeドープGaN層14は、遷移金属原子であるFe原子が添加されたIII族窒化物半導体結晶であって、Ga原子空孔密度が1×1016cm-3以下である。FeドープGaN層14のFe原子の密度は、5×1017cm-3〜1020cm-3である。また、FeドープGaN層14のFe原子の密度は、FeドープGaN層14中の酸素原子およびシリコン原子の合計の密度よりも高い。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
少なくとも一種類以上の遷移金属原子が添加されたIII族窒化物半導体結晶であって、 当該窒化物半導体結晶中のIII族原子空孔密度が1×1016cm-3以下であるIII族窒化物半導体結晶。
IPC (6件):
H01L 21/205 ,  C23C 16/34 ,  C30B 29/38 ,  C30B 25/02 ,  C30B 25/18 ,  H01L 21/20
FI (6件):
H01L21/205 ,  C23C16/34 ,  C30B29/38 D ,  C30B25/02 Z ,  C30B25/18 ,  H01L21/20
Fターム (60件):
4G077AA02 ,  4G077AA03 ,  4G077AB01 ,  4G077BE15 ,  4G077DB05 ,  4G077DB11 ,  4G077EA02 ,  4G077EB01 ,  4G077ED06 ,  4G077EH05 ,  4G077GA01 ,  4G077HA02 ,  4G077HA06 ,  4G077TA04 ,  4G077TA07 ,  4G077TB03 ,  4G077TC02 ,  4G077TC06 ,  4G077TH13 ,  4G077TJ06 ,  4G077TK02 ,  4K030AA03 ,  4K030AA13 ,  4K030BA08 ,  4K030BA38 ,  4K030BB02 ,  4K030BB12 ,  4K030CA05 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030JA10 ,  4K030LA14 ,  5F045AA02 ,  5F045AB14 ,  5F045AC13 ,  5F045AC20 ,  5F045AD13 ,  5F045AD14 ,  5F045AD15 ,  5F045AF04 ,  5F045CA12 ,  5F045DA52 ,  5F045DA66 ,  5F045DP03 ,  5F152LL03 ,  5F152LL05 ,  5F152LN03 ,  5F152LN32 ,  5F152LN35 ,  5F152MM04 ,  5F152MM09 ,  5F152MM10 ,  5F152NN03 ,  5F152NN05 ,  5F152NN09 ,  5F152NN12 ,  5F152NN13 ,  5F152NN27 ,  5F152NP13 ,  5F152NQ09
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特開平4-164892号公報
審査官引用 (4件)
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