特許

J-GLOBAL ID：200903088203454066

基板処理装置及び基板処理方法

発明者： 上山 勉
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-280094
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093891
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 基板は基板保持手段に摺動自在に保持させ回転させることにより、基板の支持に起因する処理ムラを防止して均一な処理を施すことができる。【解決手段】基板処理装置はスピンチャック1の6個の基板保持部材4に基板Wを摺動自在に保持した状態で、電動モーター6により基板Wを回転させる。基板Wの下面には洗浄液供給部7aより薬液が供給される。この回転処理中に基板Wは基板保持部材4に対して滑り出し、したがって基板保持部材4が基板W外周端縁の同じ位置に当接し続けることがなく、基板Wの支持に起因する処理ムラを防止して均一な第一処理工程を施す。第二処理工程では、雰囲気遮断部材60が接離機構67により下降され、基板Wの外周端縁が押圧部材68と基板保持部材4により挟持された状態で基板Wを回転させリンス処理及び乾燥処理を行う。

請求項（抜粋）：

基板を回転させながら基板に処理液を供給して処理を行う基板処理装置であって、基板を摺動自在に保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板を鉛直方向の軸芯周りで回転させる基板回転手段と、前記基板保持手段に保持された基板に対向して配置された押圧手段と、前記押圧手段を前記基板保持手段に対して前記基板の主面に当接して前記基板保持手段との間に基板を挟持した近接位置と、離間した離間位置との間で相対的に移動させる移動手段と、基板を処理する際に、押圧手段を離間位置にした状態で基板保持手段を回転する第一処理工程と、前記移動手段により押圧部材を近接位置にした状態で、前記押圧手段と前記基板保持手段をとともに回転する第二処理工程とで前記基板回転手段と前記移動手段を制御する制御手段と、を具備したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 7/00 ,  H01L 21/304 651

FI (5件)：

H01L 21/68 N ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 7/00 H ,  H01L 21/304 651 E

Fターム (36件)：

4D075AC64 ,  4D075AC79 ,  4D075AC93 ,  4D075AE24 ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DB13 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AA10 ,  4F042EB01 ,  4F042EB09 ,  4F042EB17 ,  4F042EB29 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA09 ,  5F031HA24 ,  5F031HA28 ,  5F031HA30 ,  5F031HA48 ,  5F031HA59 ,  5F031JA02 ,  5F031JA06 ,  5F031JA32 ,  5F031KA03 ,  5F031LA12 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031MA23 ,  5F031NA02 ,  5F031NA04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板処理方法および基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-152227   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-126391   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 回転式基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-162976   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• スピン処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-222589   出願人：株式会社芝浦製作所