基板処理装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：杉谷勉 , 戸高弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-310676
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135293
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：

【課題】基板に塗膜を形成する処理を品質の低下を防ぐことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】塗布処理ユニット31と、熱処理ユニット41と、各処理ユニット31、41に対して基板Wを搬送する第1主搬送機構T1とを備え、載置部PASS2を介して第1主搬送機構T1から第2主搬送機構T2に基板Wを受け渡すとともに、載置部PASS2に基板Wを載置できない時は当該基板Wをバッファ部BF2に載置する。よって、第1主搬送機構T1は引き続き基板Wの搬送を継続することができる。したがって、各処理ユニット31、41内のその他の各基板Wは、それぞれ遅れることなく処理ユニット31、41間で搬送されて、塗布処理および熱処理を含む一連の処理が所定の時間どおりに行われる。このため、基板Wに塗膜を形成する処理の品質が低下することを防ぐことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に処理を行う基板処理装置において、基板に処理液を塗布する塗布処理ユニットと、基板に熱処理を行う熱処理ユニットとを有し、基板に塗膜を形成する塗膜形成処理部と、前記塗布処理ユニットおよび前記熱処理ユニットに対して基板を搬送する第1主搬送機構と、前記塗膜形成処理部で塗膜が形成された基板を前記第1主搬送機構から他の主搬送機構に受け渡すために当該基板を載置する載置部と、前記載置部に近接して設けられ、基板を一時的に載置するバッファ部と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , H01L 21/677

FI (4件)：

H01L21/30 562 , H01L21/30 565 , H01L21/30 563 , H01L21/68 A

Fターム (16件)：

5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA02 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031MA26 , 5F031MA27 , 5F046CD01 , 5F046JA22

引用特許：

出願人引用 (1件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-129817 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (7件)

塗布、現像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-025509 出願人：東京エレクトロン株式会社
処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-096111 出願人：東京エレクトロン株式会社
塗布・現像装置及び塗布・現像方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-344071 出願人：東京エレクトロン株式会社

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