特許

J-GLOBAL ID：200903088499022085

導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた導電性ボール配列装置

発明者： 伊藤 元通 ,  久保 賢一
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-063459
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287215
出願日： 2006年03月09日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】本発明は、導電性ボールを配列するための改良されたマスクおよびそれを用いた配列装置を提供することを目的としている。【解決手段】本発明の一態様は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に配列するため、前記パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な複数の開口部が形成された平板状のマスクであって、前記マスクの一面の非開口部から突起した柱状の突起部とを有し、前記突起部は、前記マスクの一面を前記被配列体の一面に位置合わせしたときに前記被配列体に当接可能に設けられている導電性ボールの配列用マスクである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所定のパターンで導電性ボールを被配列体に配列するため、前記パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な複数の開口部が形成された平板状のマスクであって、前記マスクの一面の非開口部から突起した柱状の突起部とを有し、前記突起部は、前記マスクの一面を前記被配列体の一面に位置合わせしたときに前記被配列体に当接可能に設けられている導電性ボールの配列用マスク。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34

FI (3件)：

H01L21/92 604H ,  H01L23/12 501Z ,  H05K3/34 505A

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319BB04 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• バンプ付き電子部品の製造方法および電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-004396   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (4件)

• バンプ形成方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-342819   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング, 南工学株式会社
• 導電性ボール配列用マスク及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-216266   出願人：九州日立マクセル株式会社
• 半田バンプの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-126515   出願人：株式会社村田製作所
• 導電性ボールの搭載装置及び搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-106519   出願人：日立金属株式会社