特許
J-GLOBAL ID:200903088589346505

冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 堀口 浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-354044
公開番号(公開出願番号):特開2007-155269
出願日: 2005年12月07日
公開日(公表日): 2007年06月21日
要約:
【課題】 モジュールの小型化及び低騒音化を可能とする冷却装置を提供することを目的とする。【解決手段】 冷却対象物を冷却する受熱部と、冷媒を冷却するための放熱部と、受熱部と放熱部を接続し、冷媒が移動するための流路と、流路内の冷媒を移動させる冷媒駆動部と、受熱部と放熱部の間の流路に設けられ、冷媒から熱を奪う向きの熱の流れと、冷媒に熱を放出する向きの熱の流れを切り替える蓄熱ユニットとを具備する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
冷却対象物を冷却する受熱部と、 冷媒を冷却するための放熱部と、 前記受熱部と前記放熱部を接続し、前記冷媒が移動するための流路と、 前記流路内の冷媒を移動させる冷媒駆動部と、 前記受熱部と前記放熱部の間の前記流路に設けられ、前記冷媒から熱を奪う向きの熱の流れと、前記冷媒に熱を放出する向きの熱の流れを切り替える蓄熱ユニットとを具備することを特徴とする冷却装置。
IPC (6件):
F25B 21/00 ,  F25D 9/00 ,  F25B 21/02 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/473 ,  H01L 23/38
FI (6件):
F25B21/00 A ,  F25D9/00 B ,  F25B21/02 M ,  H05K7/20 Z ,  H01L23/46 Z ,  H01L23/38
Fターム (11件):
3L044CA13 ,  3L044DB02 ,  5E322AA05 ,  5E322AA11 ,  5E322DA01 ,  5E322DC01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA03 ,  5F136CB13 ,  5F136CB18 ,  5F136JA03
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 電子機器冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-284855   出願人:株式会社日立製作所
審査官引用 (9件)
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