半導体ウェーハ用吸着パッド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：藤本英介 , 神田正義 , 宮尾明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-318476
公開番号（公開出願番号）：特開2007-128967
出願日： 2005年11月01日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：

【課題】半導体ウェーハの損傷を抑制し、パーティクルの発生を防ぐことのできる半導体ウェーハ用吸着パッドを提供する。【解決手段】体積抵抗値が1E+0〜1E+13(Ω・cm)の熱可塑性樹脂コンパウンドを用いて半導体ウェーハ用吸着パッドを射出成形する。半導体ウェーハ用吸着パッドを、板体1と、板体1上に突出形成される内側リブ10と、板体1の周縁部に形成されて内側リブ10を包囲する外側リブ20と、板体1に穿孔され、内側リブ10と外側リブ20との間に連通する吸気孔2とから構成し、ロボットのバキューム装置に接続して半導体ウェーハWの裏面を吸着保持させる。熱可塑性樹脂コンパウンドの射出により、半導体ウェーハ用吸着パッドにスキン層30を形成し、このスキン層30の被覆保護作用により、半導体ウェーハWの損傷等を防止する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

体積抵抗値が1E+0〜1E+13(Ω・cm)の熱可塑性樹脂コンパウンドを用いて射出成形され、半導体ウェーハを支持する半導体ウェーハ用吸着パッドであって、板体と、この板体上に形成される内側リブと、板体の周縁部に形成されて内側リブを包囲する外側リブと、板体に設けられ、内側リブと外側リブとの間に連通する吸気孔とを含むことを特徴とする半導体ウェーハ用吸着パッド。

IPC (3件)：

H01L 21/677 , B25J 15/06 , H01L 21/683

FI (3件)：

H01L21/68 B , B25J15/06 G , H01L21/68 P

Fターム (19件)：

3C007AS24 , 3C007DS01 , 3C007FS01 , 3C007FT03 , 3C007FT04 , 3C007FU00 , 3C007FU08 , 3C007NS13 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031GA08 , 5F031GA24 , 5F031GA26 , 5F031GA32 , 5F031HA02 , 5F031HA14 , 5F031PA20 , 5F031PA26

引用特許：

出願人引用 (2件)

吸着パッドおよびそれを用いた吸着方法、輸送ロボット
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-346105 出願人：三洋電機株式会社
真空ピンセット及び半導体ウェハ搬送方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-318630 出願人：セイコーエプソン株式会社

審査官引用 (4件)

特開平1-262638
基板保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-291990 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
ガラス基板搬送用ボックス
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-268878 出願人：シャープ株式会社, 淀川ヒューテック株式会社

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