特許
J-GLOBAL ID：200903088636681016
金属イオン発生装置、金属イオン注入装置及び金属イオン発生方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-062356
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260276
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 金属イオンで被イオン注入体の表面を強固にコーティングすると共に、金属イオンを被イオン注入体の表層まで確実に注入することのできる金属イオン注入装置を提供する。【解決手段】 反応室1と、反応室1内に配置された被イオン注入体2及び金属イオン源3と、被イオン注入体2に負の高圧パルスを印加するパルス電圧発生源4と、金属イオン源3にパルス状のアーク電流を流すアーク電源5とを備える。アーク電源5からのパルス状のアーク電流が金属イオン源3に流れた後に、パルス電圧発生源4からの負のパルス電圧が被イオン注入体2に印加される。
請求項（抜粋）：
金属イオン源と、この金属イオン源にパルス状のアーク電流を流すアーク電源とを備えることを特徴とする金属イオン発生装置。
IPC (5件)：
H01J 27/08
, C23C 14/32
, C23C 14/48
, H01J 37/08
, H01J 37/317
H01J 27/08
, C23C 14/32 B
, C23C 14/48 Z
, H01J 37/08
, H01J 37/317 Z
