特許
J-GLOBAL ID：200903088674929455
電子部品の圧縮成形方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-063336
公開番号（公開出願番号）：特開2008-221622
出願日： 2007年03月13日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】電子部品の圧縮成形用金型1(上下両型2・3)に設けた下型キャビティ5内に顆粒状樹脂材料(顆粒樹脂)6を効率良く供給する。【解決手段】まず、所要量の顆粒樹脂6を樹脂収容用プレート21(樹脂収容部22)に供給してプレート開口部23側に所要の大きさを有する離型フィルム11を被覆すると共に、離型フィルム被覆プレート21内を所要の真空度に設定して離型フィルム11をプレート21に被覆固定することにより、樹脂配布済プレート25を形成して反転させる。次に、この反転した樹脂配布済プレート25をインローダ9で金型キャビティ5の位置に移送してこの反転プレート25内の真空状態を解除して離型フィルム11をキャビティ5内面に被覆させると共に、離型フィルム11を被覆した金型キャビティ5にプレート21内から顆粒樹脂6を落下させる【選択図】図4
請求項（抜粋）：
電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した樹脂材料の金型キャビティへの供給前に、樹脂収容用のキャビティと同等の窪みを有するプレートに所要量の樹脂材料を供給する工程と、
前記したプレートの開口部側に所要の大きさを有する離型フィルムを載置する工程と、
前記した離型フィルム載置プレート内を所要の真空度に設定して前記した離型フィルムを前記したプレートに被覆固定する工程と、
前記した離型フィルム被覆プレートを反転させる工程と、
前記した反転プレートを前記した金型キャビティの位置に移送する工程と、
前記した反転プレート内の真空状態を解除する工程と、
前記した反転プレート内の真空状態の解除時に、前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆固定させる工程と、
前記したプレート内の真空状態の解除時に、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に前記したプレート内から樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (29件)：
4F204AA33
, 4F204AA39
, 4F204AC01
, 4F204AC04
, 4F204AD18
, 4F204AH37
, 4F204AL16
, 4F204AR15
, 4F204FA01
, 4F204FA15
, 4F204FB01
, 4F204FB17
, 4F204FF01
, 4F204FF47
, 4F204FF48
, 4F204FG05
, 4F204FJ11
, 4F204FN11
, 4F204FN12
, 4F204FN15
, 4F204FN17
, 4F204FN25
, 4F204FQ01
, 4F204FQ15
, 4F204FQ38
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA22
, 5F061DA01
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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