配線の形成方法および弾性表面波装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-202456
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047690
出願日： 2002年07月11日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】リフトオフ法による配線形成方法において、耐電力性の高い弾性表面波装置の配線の形成方法を提供する。【解決手段】界面活性剤入りのエッチャントを用いて基板を処理することにより、レジストの剥離を防ぎつつ基板表面のダメージ層を除去することができ、耐電力性の高い弾性表面波装置の配線を形成することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上にレジストを塗布する工程と、前記レジストをパターニングする工程と、前記基板上の有機物残渣を除去するために前記基板をドライエッチング処理する工程と、界面活性剤を含むエッチャントによって前記基板の表面を処理する工程と、前記基板上に金属膜を形成する工程と、前記レジストを、前記レジストの上にのっている金属膜と共にリフトオフする工程とを含むことを特徴とする、配線の形成方法。

IPC (5件)：

H01L21/3205 , H01L41/09 , H01L41/18 , H01L41/22 , H03H3/08

FI (5件)：

H01L21/88 G , H03H3/08 , H01L41/22 Z , H01L41/08 L , H01L41/18 101A

Fターム (25件)：

5F033GG01 , 5F033HH08 , 5F033HH18 , 5F033LL06 , 5F033MM05 , 5F033MM13 , 5F033PP19 , 5F033QQ01 , 5F033QQ07 , 5F033QQ09 , 5F033QQ10 , 5F033QQ13 , 5F033QQ19 , 5F033QQ29 , 5F033QQ34 , 5F033QQ42 , 5F033QQ91 , 5F033QQ93 , 5F033QQ96 , 5F033XX00 , 5F033XX16 , 5F033XX21 , 5J097AA32 , 5J097DD28 , 5J097KK09

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-280542
レジストパターン、配線形成方法、及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-143121 出願人：株式会社村田製作所
シリコンウェーハ洗浄液及び該洗浄液を用いたシリコンウェーハの洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-312604 出願人：株式会社ピュアレックス, 株式会社東芝

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