特許
J-GLOBAL ID：200903088739184339

半導体装置および半導体製造方法

発明者：
岡村 龍一

岡村 龍一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139245
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332016
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、パッドの形成の工程削減、パッドと半田ボールの位置ずれを回避した信頼性ならびに歩留まりの向上、および化学的機械的研磨によるパッドのディッシング量の低減を図る半導体装置および半導体製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 パッド12を形成する際に、配線と接続するためのスルーホールを介さずに当該配線上にパッド12を直接形成するとともに、当該配線と当該パッド12を直接接続するような構造を有する。
請求項（抜粋）：
パッドの形成の工程削減、パッドと半田ボールの位置ずれを回避した信頼性ならびに歩留まりの向上を図る半導体装置であって、パッドを形成する際に配線と接続するためのスルーホールを介さずに当該配線上に前記パッドを直接形成するとともに、当該配線と当該パッドを直接接続した構造を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/3205 ,  H01L 21/60
FI (3件)：
H01L 21/88 T ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/92 604 R
Fターム (3件)：
5F033HH11 ,  5F033QQ48 ,  5F033VV07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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