脆性材料のフルボディ割断方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-284523
公開番号（公開出願番号）：特開2009-107301
出願日： 2007年10月31日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：

【課題】高速な熱応力割断および割断時に割断部が割断予定線に対して湾曲することがないフルボディ割断方法を提供する。【解決手段】ガラス基板11の割断予定線12に沿ってその両側に曲げ応力14、15を印加し、この曲げ応力14、15が印加されている割断予定線12に沿って局所熱源としてのレーザ光17を照射走査してフルボディ割断を行なう。割断予定線12の一端には初亀裂13が形成され、割断は初亀裂13から割断予定線12に沿って進行する。割断の速度はレーザ光17の走査速度により制御する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

脆性材料の割断予定線に沿って前記脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力を印加し、前記割断予定線に沿って局所熱源を走査して前記脆性材料を割断することを特徴とする脆性材料のフルボディ割断方法。

IPC (3件)：

B28D 5/00 , C03B 33/09 , B23K 26/00

FI (3件)：

B28D5/00 Z , C03B33/09 , B23K26/00 D

Fターム (17件)：

3C069AA02 , 3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069BB01 , 3C069BB04 , 3C069CA03 , 3C069CA05 , 3C069CA11 , 3C069EA01 , 4E068AD01 , 4E068CA04 , 4E068CK01 , 4G015FA04 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FC02 , 4G015FC14

引用特許：

出願人引用 (6件)

特許第3027768号図2(a)に特許文献1によるレーザ割断方法の原理を示す。レーザ光としてはCO2レーザ光が使用され、CO2レーザ光のビームスポット1におけるエネルギーの99%は、ガラス板2の深さ3.7μmのガラス表面層において吸収され、ガラス板2の全厚さにわたって透過しない。これは、CO2レーザ波長におけるガラスの吸収係数が著しく大きいことによる。レーザによる割断(以下スクライブと称する)の深さはガラス板2中の熱伝導4によって助けられても、通常100μm程度である。しかしながら、ガラス板2は脆性が強く、このスクライブ線にあわせて応力を印加し機械的に割断することが容易である。この曲げ応力の印加によって割断するプロセスをブレークと称する。レーザビームは割断方向3の方向に走査される。この方法は従来方法である機械的方法に比較すれば長所があるが、ブレークが必要であることに実用性が限られて、必ずしも普及が完全ではなかった。
脆性材料の割断方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-112686 出願人：株式会社レミ
セラミック構造体の製造方法及びセラミック構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-173565 出願人：日本碍子株式会社

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