特許
J-GLOBAL ID：200903088872624007

電子部品の樹脂封止成形方法

発明者：
大西 洋平

大西 洋平 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-298262
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109831
出願日： 2005年10月13日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】本発明は、キャビティの任意の形状に沿って離型フィルムを確実に被覆固定させ、且つ、完成した封止済基板の反りの問題を解決させることを目的とする。【解決手段】三型(12・13・14)と下型キャビティ面27を含むキャビティ面31を被覆する離型フィルム15とを用いて、離型フィルム15の被覆時に、少なくとも下型キャビティ面27から離型フィルム15を強制的に吸引排出して、下型キャビティ面27に加えて、キャビティ側面28とキャビティ仕切面29と連絡路面30とで構成されるキャビティ面31を含む、キャビティ26の全面の形状に沿って、離型フィルム15を緊張状態で被覆固定し、更に、この状態で、キャビティ26内の溶融樹脂5を連絡路42を介して各キャビティ26に均等に調整することにより、電子部品2を浸漬して圧縮成形することを特徴とする。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
上型と、前記上型に対向する下型と、前記上型と下型との間に設けられた中間型と、前記下型のキャビティを被覆する離型フィルムとを用意する工程と、 前記上型に前記電子部品が装着された基板を取付ける工程と、 前記中間型と下型に設けた狭持部材とが前記離型フィルムを狭持した状態で、前記キャビティを構成する少なくとも下型キャビティ面に離型フィルムを被覆する工程と、 前記上型と中間型と下型とを型締めすることによって、前記離型フィルムを被覆したキャビティ内の溶融樹脂に前記電子部品を浸漬する工程と、 を含む電子部品の樹脂封止成形方法において、 前記した離型フィルムの被覆時に、少なくとも前記下型キャビティ面から離型フィルムを強制的に吸引排出すると、前記下型キャビティ面に加えて、前記下型キャビティ面の外周囲に形成するキャビティ側面と、前記下型キャビティ面を所要ブロックに区分するキャビティ仕切面と、前記各ブロックを連絡する連絡路面とで構成されるキャビティ面を含む、前記キャビティの全面の形状に沿って、前記離型フィルムを緊張状態で被覆固定し、更に、この状態で、前記キャビティ内の溶融樹脂を前記各ブロック内に連絡路を介して均等に調整することにより、前記電子部品を浸漬して圧縮成形することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/42
FI (3件)：
H01L21/56 T ,  B29C39/10 ,  B29C39/42
Fターム (41件)：
4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202AM32 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK23 ,  4F202CK75 ,  4F202CK87 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ03 ,  4F202CQ06 ,  4F202CQ07 ,  4F204AA36 ,  4F204AD03 ,  4F204AD07 ,  4F204AG03 ,  4F204AG21 ,  4F204AH37 ,  4F204AM28 ,  4F204EA03 ,  4F204EA07 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EB12 ,  4F204EF37 ,  4F204EK09 ,  4F204EK17 ,  4F204EK24 ,  4F204EK25 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061CB13 ,  5F061DA01 ,  5F061DA08 ,  5F061DA15
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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