特許
J-GLOBAL ID：200903002884581310

樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-220791
公開番号（公開出願番号）：特開2002-036270
出願日： 2000年07月21日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：
【要約】【課題】 成形品に樹脂フラッシュを生ずることなくしかも半導体パッケージを安価に効率良く大量生産可能な樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 モールド金型1には、下型3の隣接するキャビティ凹部4どうしを連絡する金型連通ランナ9が形成されており、リードフレーム8のインナーリード部8aにリリースフィルム5を押接させてクランプし、キャビティより溢れた液状樹脂6及び該キャビティ内の残留エアーを金型中央部のキャビティより金型連通ランナ9を通じて金型周辺部のキャビティに向かって押し出して圧縮成形する。
請求項（抜粋）：
下型にキャビティ凹部がマトリクス状に形成されたモールド金型のパーティング面をリリースフィルムにより覆い、前記キャビティ凹部に液状樹脂を供給し、半導体チップが前記キャビティ凹部と同配置でマトリクス状に搭載された被成形品を前記下型へ搬入し、該下型と上型とでクランプして圧縮成形する樹脂封止方法において、前記モールド金型には、前記下型の隣接するキャビティ凹部どうしを連絡する金型連通ランナが形成されており、前記被成形品のリード部に前記リリースフィルムを押接させてクランプし、キャビティより溢れた前記液状樹脂及び該キャビティ内の残留エアーを金型中央部のキャビティより前記金型連通ランナを通じて金型周辺部のキャビティに向かって押し出して圧縮成形することを特徴する樹脂封止方法。
IPC (5件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/36 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/36 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34
Fターム (44件)：
4F202AC05 ,  4F202AD02 ,  4F202AD08 ,  4F202AG01 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK11 ,  4F202CK52 ,  4F202CL02 ,  4F202CN01 ,  4F202CP01 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F204AC05 ,  4F204AD02 ,  4F204AD08 ,  4F204AG01 ,  4F204AG03 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FA16 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FB17 ,  4F204FE06 ,  4F204FE10 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FF06 ,  4F204FG01 ,  4F204FN11 ,  4F204FN12 ,  4F204FQ01 ,  4F204FQ38 ,  5F061AA01 ,  5F061CA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA04 ,  5F061DA06 ,  5F061EA02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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