特許
J-GLOBAL ID:200903089290288556

刃先交換型切削チップ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-336125
公開番号(公開出願番号):特開2007-136631
出願日: 2005年11月21日
公開日(公表日): 2007年06月07日
要約:
【課題】本発明の目的は、耐摩耗性と靭性とを高度に両立させ、かつ表面層の剥離を高度に防止した刃先交換型切削チップを提供することにある。【解決手段】本発明の刃先交換型切削チップは、基材と被覆層とを有し、該被覆層は、内層と外層とを含み、該内層の各層は、元素周期律表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、AlおよびSiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素を含む特定の層で形成され、かつ該各層のうち該外層と接する最上層はTiと、窒素またはホウ素の1種以上の元素と、を少なくとも含む化合物によって形成され、該外層は、アルミナ層またはアルミナを含む層により形成され、かつ切削に関与する部位において、逃げ面側における平均厚みをAμm、すくい面側における平均厚みをBμmとした場合に、B/A≦0.9となることを特徴とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基材と、該基材上に形成された被覆層とを有する刃先交換型切削チップであって、 前記基材は、少なくとも1つの逃げ面と少なくとも1つのすくい面とを有し、 前記逃げ面と前記すくい面とは、刃先稜線を挟んで繋がり、 前記被覆層は、1以上の層からなる内層とその内層上に形成された外層とを含み、 前記内層を形成する各層は、元素周期律表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、AlおよびSiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素と、炭素、窒素、酸素およびホウ素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とにより構成される化合物によって形成され、かつ該各層のうち前記外層と接する最上層はTiと、窒素またはホウ素の1種以上の元素と、を少なくとも含む化合物によって形成され、 前記外層は、アルミナ層またはアルミナを含む層により形成され、 前記外層は、切削に関与する部位において、前記逃げ面側における平均厚みをAμm、前記すくい面側における平均厚みをBμmとした場合に、B/A≦0.9となることを特徴とする刃先交換型切削チップ。
IPC (3件):
B23B 27/14 ,  B23C 5/16 ,  B23B 51/00
FI (3件):
B23B27/14 A ,  B23C5/16 ,  B23B51/00 J
Fターム (8件):
3C037CC02 ,  3C037FF06 ,  3C046FF09 ,  3C046FF10 ,  3C046FF11 ,  3C046FF13 ,  3C046FF16 ,  3C046FF25
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 被覆切削工具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-174161   出願人:住友電気工業株式会社
  • 高精度加工用被覆切削工具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-287785   出願人:住友電気工業株式会社
  • 被覆切削工具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-287793   出願人:住友電気工業株式会社
全件表示
審査官引用 (12件)
全件表示

前のページに戻る