特許
J-GLOBAL ID：200903089368443650

流体温調装置

発明者：
高橋 典夫

高橋 典夫 について


出願人/特許権者：
小松エレクトロニクス株式会社

小松エレクトロニクス株式会社 について


代理人 (2件)： 木村 高久 ,  小幡 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-017815
公開番号（公開出願番号）：特開2008-186913
出願日： 2007年01月29日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：
【課題】 本発明は、表面に流路溝を形成した本体ブロックと、この本体ブロックの表面に設置されて流路溝を覆うことで被温調流体の通過する流路を形成する伝熱板と、この伝熱板を介在して流路を通過する被温調流体との間で熱交換(加熱/冷却)を行う温調手段とを具備して成る流体温調装置を対象とし、被温調流体に対する温度調整能力(加熱/冷却能力)の向上を達成でき、かつ温度むらに起因する機械寿命の低下を抑制し得る流体温調装置の提供を目的としている。 【解決手段】 本発明は、伝熱板に臨む流路を、本体ブロックに形成された流体入口と流体出口とを繋ぎ、且つ全長に亘って略一定の流路断面積を有する1本の流路としたことを特徴とする。 【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
表面に流路溝を形成した本体ブロックと、前記本体ブロックの表面に設置されて前記流路溝を覆い被温調流体の通過する流路を形成する伝熱板と、前記伝熱板を介在して前記流路を通過する被温調流体との間で熱交換を行う温調手段とを具備して成る流体温調装置であって、 前記伝熱板に臨む前記流路が、前記本体ブロックに形成された流体入口と流体出口とを繋ぎ、且つ全長に亘って略一定の流路断面積を有する1本の流路であることを特徴とする流体温調装置。
IPC (1件)：
H01L 21/306
FI (1件)：
H01L21/306 J
Fターム (1件)：
5F043EE10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 流体温度調節装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-064403   出願人：株式会社小松製作所
審査官引用 (4件)
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