特許
J-GLOBAL ID：200903089511543793

配線基板の製造方法

発明者：
藤原 正

藤原 正 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386226
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188541
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 貫通導体に断線が発生することがない高密度な配線が可能な配線基板の製造方法。【解決手段】 絶縁樹脂板1の上下両面に銅箔から成る内層導体2A・2Bを被着させるとともに内層導体2A・2Bに直径が30〜100μmの開口部8を形成する工程と、次にこの絶縁樹脂板1に絶縁樹脂層3A・3Bを被着する工程と、開口部8の外側からレーザを照射し絶縁樹脂層3A・3B、内層導体2A・2B、絶縁樹脂板1を上下に貫通する直径が75〜130μmの貫通孔4を形成する工程と、貫通孔4の内壁に貫通導体5を、絶縁樹脂層3A・3Bの表面に表層導体6A・6Bを銅めっきにより被着させる工程と、貫通孔4の内部および絶縁樹脂層3A・3Bの表面に同一組成の未硬化の樹脂を充填または塗布した後、樹脂を硬化させることにより貫通孔4の内部に樹脂が硬化した樹脂柱7aを、絶縁樹脂層3A・3Bの表面に樹脂が硬化したソルダーレジスト層7bを一体的に成形する工程とを順次行なう。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂板の上下両面に銅箔から成る内層導体を被着させるとともに該内層導体に直径が30〜100μmの開口部を形成する工程と、次にこの絶縁樹脂板に絶縁樹脂層を被着する工程と、前記開口部の外側からレーザを照射し前記絶縁樹脂層、前記内層導体および前記絶縁樹脂板を上下に貫通する直径が75〜130μmの貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の内壁に貫通導体を、および前記絶縁樹脂層の表面に表層導体をそれぞれ銅めっきにより被着させる工程と、前記貫通孔の内部および前記絶縁樹脂層の表面にそれぞれ同一組成の未硬化の樹脂を充填または塗布した後、該樹脂を硬化させることにより前記貫通孔の内部に前記樹脂が硬化した樹脂柱を、および前記絶縁樹脂層の表面に前記樹脂が硬化したソルダーレジスト層を一体的に成形する工程とを順次行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 3/42
FI (7件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/42 610 C
Fターム (48件)：
5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314BB15 ,  5E314CC01 ,  5E314DD01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314FF17 ,  5E314GG01 ,  5E314GG08 ,  5E314GG11 ,  5E314GG17 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA42 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26
引用特許：
審査官引用 (6件)
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