基板の取り出し方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩原康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368596
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168715
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】キャリアの載置状態の異常,キャリアの歪み,及び検出装置の駆動の異常を検出することができ,基板を取出収納アームによって正常に保持することができる基板の取り出し方法を提供する。【解決手段】基準キャリアに備えられた各基準スロット内に収納した各基準基板の厚み及びピッチを決定又は検出し,位置を検出する基準マッピング工程と,キャリアに備えられた各スロット内に収納した各被処理基板の厚み,ピッチ及び位置を検出する被処理基板マッピング工程と,基準マッピング工程において決定又は検出した厚み,ピッチ及び検出した位置と被処理基板マッピング工程において検出した厚み,ピッチ及び位置を比較し,比較の結果に応じて被処理基板を取り出す判断を行う比較判断工程を有することとした。

請求項（抜粋）：

基板を水平に保持する複数のスロットを備えたキャリアによって複数の基板を多段に保持し,前記キャリアから基板を取り出す方法であって,基準キャリアに備えられた各基準スロット内に収納した各基準基板の厚み及びピッチを決定又は検出し,位置を検出する基準マッピング工程と,キャリアに備えられた各スロット内に収納した各被処理基板の厚み,ピッチ及び位置を検出する被処理基板マッピング工程と,前記基準マッピング工程において決定又は検出した厚み,ピッチ及び検出した位置と前記被処理基板マッピング工程において検出した厚み,ピッチ及び位置を比較し,前記比較の結果に応じて前記被処理基板を取り出す判断を行う比較判断工程を有することを特徴とする基板の取り出し方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B25J 13/08 , H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/68 A , B25J 13/08 A , H01L 21/30 503 E

Fターム (36件)：

3C007AS03 , 3C007AS24 , 3C007BS15 , 3C007CT04 , 3C007CV03 , 3C007KS05 , 3C007KV12 , 3C007KX00 , 3C007KX07 , 3C007LV00 , 3C007LV12 , 3C007LV20 , 3C007NS12 , 3C007NS13 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031GA36 , 5F031GA38 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031JA05 , 5F031JA21 , 5F031JA32 , 5F031KA02 , 5F031KA10 , 5F031KA11 , 5F031LA09 , 5F031MA23 , 5F031PA30 , 5F046AA21 , 5F046CD10

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-107841
特開平1-315156
ウエハ搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-275850 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社

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