特許
J-GLOBAL ID：200903089685196758
エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138594
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316306
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：
【要約】【課題】 半導体デバイスの信頼性として、安定して優れた耐燃性と高温時における長期信頼性を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 5酸化アンチモンの水性ゾル中に硫酸アルミニウムを5酸化アンチモンに対してAl2O3換算で0.5〜30重量%添加し、ゲル状水酸化アルミニウムをPH5〜9で生成させ、濾過、水洗、乾燥、粉砕することにより得られる平均粒子径0.01〜0.5μmの5酸化アンチモン組成物を含み、エポキシ化合物、フェノール樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、無機充填材、硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、(B)1分子中に少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、(C)5酸化アンチモンの水性ゾル中に硫酸アルミニウムを5酸化アンチモンに対してAl2O3換算で0.5〜30重量%添加し、ゲル状水酸化アルミニウムをPH5〜9で生成させ、濾過、水洗、乾燥、粉砕することにより得られる平均粒子径0.01〜0.5μmの5酸化アンチモン組成物(以下平均粒子径0.01〜0.5μmの5酸化アンチモン組成物とする。)、(D)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するハロゲン化エポキシ樹脂、(E)無機充填材、(F)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 NKV
, C08L 63/00 NJW
, C08G 59/30 NHR
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/22
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NKV
, C08L 63/00 NJW
, C08G 59/30 NHR
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/22
, H01L 23/30 R
