特許
J-GLOBAL ID：200903089964485077

ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送ユニット

発明者：
伊藤 良祐

伊藤 良祐 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-183444
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016485
出願日： 2006年07月03日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】 チップ間の接触を防いでウェーハの搬送を容易にする、低コストで扱いやすいウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送ユニットを提供すること。【解決手段】 テープSを介してウェーハWがフレームFにマウントされ、テープSのウェーハWが貼着された面と反対側の面に、ウェーハWの外径よりも大きい板状の保持プレート1を、取付け用テープ2を介して接合することにより、搬送中のテープSの振動が小さくなり、チップT間の接触が低減され、高い品質を保ったまま、低コストで容易にウェーハWを搬送することが可能となる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
樹脂製のテープを介してウェーハがフレームにマウントされ、前記テープの前記ウェーハが貼着された面と反対側の面に、前記ウェーハの外径よりも大きい外径を有する板状の保持プレートを、取付け用テープを介して接合して該ウェーハの搬送を行うことを特徴とするウェーハ搬送方法。
IPC (3件)：
H01L 21/677 ,  H01L 21/673 ,  B65G 49/07
FI (3件)：
H01L21/68 A ,  H01L21/68 U ,  B65G49/07 L
Fターム (11件)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031EA19 ,  5F031EA20 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ウェーハの搬送方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-312456   出願人：株式会社東京精密
審査官引用 (4件)
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